芯片制造工艺流程解析
2023-12-30
概述 芯片制造是一项非常精密的工艺,需要经过多个步骤才能完成。芯片制造的过程大致可以分为六个步骤:晶圆制备、晶圆清洗、光刻、蚀刻、沉积和测试。每个步骤都需要非常严格的控制和操作,以确保芯片的质量和性能。 晶圆制备 晶圆是芯片制造的基础,它是一块非常纯净的硅片。晶圆的制备需要经过多个步骤,包括选材、熔化、拉晶、切片和打磨。选材是最重要的一步,因为晶圆的质量和性能取决于选用的硅材料。熔化和拉晶是将硅材料熔化后拉成纤细晶柱的过程,切片是将晶柱切成薄片的过程,打磨是将薄片磨光并去除表面缺陷的过程。 晶